根據(jù)世界貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)(WSTS)，2015年第二季(15Q2)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)840億美元，較上季(15Q1)成長(zhǎng)1.0%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)2.0%；銷售量達(dá)1,995億顆，較上季(15Q1)成長(zhǎng)4.1%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)3.8%；ASP為0.421美元，較上季(15Q1)衰退3.0%，較去年同期(14Q2)衰退1.8%。
　　15Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)166億美元，較上季(15Q1)衰退4.7%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)5.6%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)77億美元，較上季(15Q1)成長(zhǎng)0.8%，較去年同期(14Q2)衰退13.6%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)85億美元，較上季(15Q1)衰退4.4%，較去年同期(14Q2)衰退11.5%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)512億美元，較上季(15Q1)成長(zhǎng)4.1%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)6.4%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)244億美元，較上季(15Q1)成長(zhǎng)3.8%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)7.8%。
　　2015年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,559億元(183億美元)，較上季(15Q1)衰退2.6%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)0.9%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,397億元(46億美元)，較上季(15Q1)成長(zhǎng)2.7%，較去年同期(14Q2)衰退4.1%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,054億元(100億美元)，較上季(15Q1)衰退6.3%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)6.0%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,491億元(82億美元)，較上季(15Q1)衰退5.9%，較去年同期(14Q2)成長(zhǎng)12.5%，記憶體制造為新臺(tái)幣563億元(19美元)，較上季(15Q1)衰退7.9%，較去年同期(14Q2)衰退15.3%。
　　IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣778億元(26億美元)，較上季(15Q1)成長(zhǎng)1.4%，較去年同期(14Q2)衰退4.5%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣330億元(11億美元)，較上季(15Q1)成長(zhǎng)3.1%，較去年同期(14Q2)衰退8.6%。(新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.4計(jì)算)。

　　2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果（來源：TSIA、工研院IEK，2015/08）

　　工研院IEK預(yù)估，2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣22,466億元(739億美元)，較2014年成長(zhǎng)2.0%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣5,626億元(185億美元)，較2014年衰退2.4%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣12,427億元(409億美元)，較2014年成長(zhǎng)5.9%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣10,137億元(333億美元)，較2014年成長(zhǎng)10.9%，記憶體制造為新臺(tái)幣2,290億元(75億美元)，較2014年衰退11.6%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,100億元(102億美元)，較2014年衰退1.9%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,313億元(43億美元)，較2014年衰退4.8%。(新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.4計(jì)算)

　　2010年~2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（來源：TSIA、工研院IEK，2015/08）