物聯(lián)網(wǎng)被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“Next Big Thing”（下一件大事），研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)值在2013~2018年間，可望繳出高達(dá)22.3%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。不過(guò)事實(shí)上，2015年半導(dǎo)體還有許多牽動(dòng)產(chǎn)業(yè)的大事值得追蹤。某亞系外資即歸納出2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的8大趨勢(shì)，并首選臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）為首的晶圓代工族群，及驅(qū)動(dòng)IC廠商聯(lián)詠（3034）、高速傳輸介面芯片廠商F-譜瑞（4966）將受惠。
　　趨勢(shì)一：4K2K TV明年滲透率將超越15%。該亞系外資進(jìn)一步分析，過(guò)去數(shù)位電視芯片約會(huì)在一個(gè)世代停留5年左右的時(shí)間，不過(guò)如今這個(gè)公式被4K2K TV所打破。相較于今年4K2K TV滲透率僅約8%，明年滲透率將達(dá)15~20%。
　　趨勢(shì)二：固態(tài)硬碟（SSD）明年于筆電的滲透率可望超越4成。該亞系外資指出，蘋(píng)果力推新一代PCIe匯流排的SSD規(guī)格，也帶動(dòng)其他筆電廠跟進(jìn)，估計(jì)明年SSD于筆電的滲透率可望從今年的5~10%大幅成長(zhǎng)至4成以上。
　　趨勢(shì)三：指紋辨識(shí)感測(cè)芯片明年于智慧型手機(jī)的滲透率可望超越35%。在iPhone帶動(dòng)指紋辨識(shí)風(fēng)潮下，今年雖僅有10%的智慧型手機(jī)搭載指紋辨識(shí)功能，不過(guò)比重明年可望達(dá)到35~40%。
　　趨勢(shì)四：光學(xué)防手震（OIS）芯片明年于智慧手機(jī)的滲透率可望接近15%。今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗艦級(jí)機(jī)種都納入光學(xué)防手震功能，可望帶動(dòng)明年更多搭載光學(xué)防手震芯片的高階機(jī)種上市。
　　趨勢(shì)五：射頻（RF switch）芯片轉(zhuǎn)向90奈米SOI制程。由于8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，這波制程轉(zhuǎn)換潮可望加速，且有些晶圓廠也已在12寸廠以更先進(jìn)的65奈米制程量產(chǎn)射頻芯片。
　　趨勢(shì)六：3D立體堆疊IC（3D stacked IC）解決方案何時(shí)成熟，將成為穿戴裝置市場(chǎng)能否擴(kuò)大的關(guān)鍵。該亞系外資指出，3D立體堆疊芯片技術(shù)若能成熟，相較于現(xiàn)在穿戴裝置所采用的SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）可省下4成的成本，同時(shí)具備低功耗、又無(wú)需犧牲芯片效能的優(yōu)勢(shì)。
　　趨勢(shì)七：新一代USB Type-C規(guī)格底定，高速傳輸介面的整合將加速。該亞系外資看好，蘋(píng)果明年就會(huì)在Macbook中采用Type-C USB規(guī)格。
　　趨勢(shì)八：車(chē)用IC需求升溫。該亞系外資估，相較于2010年一輛車(chē)的生產(chǎn)成本僅有20%為電子相關(guān)設(shè)備，2020年車(chē)用電子系統(tǒng)就將占一輛車(chē)生產(chǎn)成本的35%，可望為相關(guān)車(chē)用IC創(chuàng)造龐大出海口。