2014年4月24日、25日，由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)〈SAC/TC203〉主辦，東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司承辦，在廣東省東莞市質(zhì)量監(jiān)督檢測中心進(jìn)行的“國家標(biāo)準(zhǔn)《激光剝離設(shè)備》等五項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)討論會(huì)”取得圓滿成功！
　　會(huì)議過程中，中國科學(xué)院等單位代表及相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員就目前已完成的由標(biāo)準(zhǔn)編制組在前期資料收集、調(diào)研等形成的標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行詳細(xì)討論，在相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)參數(shù)、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等方面展開深入探討，已基本完成初步修整意見并達(dá)共識(shí)。

　　與會(huì)成員合影

　　中鎵科技集團(tuán)總裁張國義講話

　　會(huì)議現(xiàn)場